封装品质工程师\经理 \副总经理（工作地点：福州）招聘 - 无锡友利微电子有限公司
- 工作经验
- 2年
- 工作性质
- 全职
- 学历要求
- 大专
- 薪资待遇
- 0.5-1.5万/月
- 招聘人数
- 2人
- 发布时间
- 2020-09-15
- 工作地点
- 无锡
- 福利待遇
- 五险一金 员工旅游 交通补贴 餐饮补贴 通讯补贴 专业培训 定期体检 年终奖金 节日福利
1、大专以上学历，微电子或半导体相关专业
2、3年以上IC封装品质管理经验，熟悉相关的检验标准
3、对封装测试厂工艺流程/品质控制熟悉。
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