前段资深工程师（福州）招聘 - 无锡友利微电子有限公司
- 工作经验
- 2年
- 工作性质
- 全职
- 学历要求
- 本科
- 薪资待遇
- 0.8-1万/月
- 招聘人数
- 2人
- 发布时间
- 2020-09-15
- 工作地点
- 无锡
- 福利待遇
- 五险一金 员工旅游 交通补贴 餐饮补贴 通讯补贴 专业培训 定期体检 年终奖金 节日福利
负责前段相关问题分析基处理、设备调试、设备维修等。
前段制程稳定性提升，制程优化及良率的改善；
前段技术员培训考核.
岗位要求：（***）
1、 熟悉前段工艺流程，精通Die Bond或Wire Bond工艺原理 。
2、 具有3年以上前段相关工艺调机或设备维修经验；
3、熟悉 ASM、ESEC、KS等相关Die Bond或Wire Bond设备的调试维修。
4、具备独立前段相关制程异常分析能力。
工作地点：地址：福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号 福建福顺半导体制造有限公司
联系电话：15715921797（吴先生）
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